SMT回流焊常见缺陷及原因分析

一、锡珠

原因：1、丝印孔与焊盘不对位，印刷不精确，使锡膏弄脏PCB。

2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。

3、加热不精确，太慢并不均匀。   

4、加热速率太快并预热区间太长。

5、锡膏干得太快。   

6、助焊剂活性不够。   

7、太多颗粒小的锡粉。   

8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。   

锡珠的工艺认可标准是：当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时，锡珠直径不能超过0.13mm，或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。 二、开路   

原因：1、锡膏量不够。   

2、元件引脚的共面性不够。   

3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好)，锡膏太稀引起锡流失。   

4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。引脚的共面性对密间距和超密间距引脚元件特别重要，一个解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。   

三、焊锡裂纹   

原因：1、峰值温度过高，使焊点突然冷却，由于激冷造成热应力过大而产生焊锡裂纹;   

2、焊料本身的质量问题;   

四、空洞   

原因：1、材料的影响。焊膏受潮、焊膏中金属粉末的含氧量高、使用回收焊膏、元器件引脚或印制电路板基板的焊盘氧化或污染、印制电路板受潮。   

2、焊接工艺影响：预热温度过低，预热时间过短，使得焊膏中溶剂在硬化前未能及时逸出，进入回流区产生气泡。   

五、锡桥   

一般来说，造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易榨开，锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏，回流温度峰值太高等。   

SMT回流焊是一个较为复杂的工艺过程，容易受到各种因素影响，出现各种缺陷，一般很难杜绝，了解SMT回流焊常见缺陷及产生的原因，在操作过程中多加注意就可以避免缺陷出现，而一但出现问题也能及时进行分析解决。