15895023878

信息来源:本站 | 发布日期: 2025-08-01 15:34:18 | 浏览量:146
摘要:
电子元器件是电子元件和小型机器、仪器的组成部分,种类繁多,以下从不同维度进行分类介绍:按功能和作用分类被动元件/无源器件:电阻器:限制电流、分压、分流。例如碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻、电位器(可调电阻)、热敏电阻、光敏电阻等。电容器:存储电荷、隔直…
主动元件/有源器件:
二极管:单向导电性,用于整流、检波、开关、稳压、发光、感光等。例如整流二极管、开关二极管、稳压二极管(齐纳二极管)、肖特基二极管、发光二极管(LED)、光电二极管等。
其他功能元件:
连接器:用于连接电路、传输信号或电力。例如板对板连接器、线对板连接器、线对线连接器、输入输出连接器(USB,HDMI,D-Sub,RJ45,音频插孔)等。
按制造材料分类
陶瓷元器件:如陶瓷电容、陶瓷滤波器等。
按封装形式分类
贴片元器件:如贴片电阻、贴片电容等,适用于自动化贴装工艺。上一篇:SMT贴片加工中有哪些常见错误
下一篇:助焊剂对于电子焊接的重要性是什么
贴片加工设备种类及结构介绍一、核心设备种类锡膏印刷机功能:将锡膏或红胶通过钢网漏印至PCB焊盘,为后续贴片提供基础。结构:装版机构:固定钢网与PCB。加锡膏系统:自动或手动添加锡膏。压印机构:通过刮刀将锡膏均匀涂抹。传输台:将印刷完成的PCB输送至下一工序。类…
SMT加工中的锡膏印刷是表面贴装技术(SMT)的关键环节之一,其核心作用是将锡膏(焊料粉末与助焊剂的混合物)精确、均匀地涂布在印刷电路板(PCB)的焊盘上,为后续的元器件贴装和回流焊接提供可靠的焊接基础。以下是锡膏印刷的详细解析:一、锡膏印刷的核心作用形成焊接…
电子焊接技术是电子制造中的核心工艺,旨在实现电子元器件与电路板等的高质量电气连接,其技术体系涵盖多种方法、设备、材料及前沿发展,以下是对电子焊接技术的详细介绍:一、主要焊接方法手工焊接:工具:主要使用电烙铁,根据功率和用途可分为内热式、外热式、恒温式等…
PCB设计与制作根据元器件布局、布线及焊接工艺要求设计PCB,并通过专业设备制作符合贴片加工要求的基板。元器件采购与检测采购所需电子元器件,并严格检测其电气性能、外观及尺寸,确保质量符合生产要求。贴片胶/红胶涂覆(可选)为提高元器件在PCB上的附着力,可涂覆一层…