SMT贴片加工容易忽略掉哪些细节?

在SMT贴片加工生产工厂中，为了确保SMT贴片机的针对性操作安全，通常要求由经过专业技术培训及具备丰富经验的技术专家和操作人员协同进行机械操作。这一措施旨在保障SMT贴片的高可控性和直通率，降低电弧焊焊接不良率，展现出色的高频特性，并减少电流磁效应和射频信号的干扰，从而便于实现机械自动化，提升生产效率。
      一般而言，SMT贴片加工厂的生产线温度需维持在25±3℃的范围内。SMT贴片因其高密度、小型化及轻量化特点，其电子元件的体积和重量仅为传统插装元件的一半甚至十分之一。采用SMT加工后，电子产品的整体体积可减少40%60%，重量降低60%80%。
在进行助焊膏印刷时，需提前准备好粘贴工具，如钢刮板、擦拭布、气雾清洁剂及搅拌刀。在SMT贴片加工厂中，多数企业使用的助焊膏主要成分为Sn/Pb合金，合金比例为63/37。焊材由锡粉和助焊剂两部分组成，其中助焊剂主要用于有效去除氧化物、改善融锡表面张力并防止再次氧化。
      SMT贴片加工中的助焊膏，锡粉颗粒与助焊液的体积比约为1:1，重量比约为9:1。在使用前，助焊膏需经过解冻和升温搅拌处理。升温过程需遵循特定程序，不可直接升温。在PCBA生产过程中，一个容易被忽视的环节是BGA、IC芯片的存储。为确保集成电路的安全，应妥善包装并储存在干燥环境中，防止电子元件受潮和氧化。