贴片加工怎样改善磨损问题

在SMT贴片加工中，改善磨损问题需要从设备维护、物料管理、工艺优化和人员操作等多方面综合施策，以下是具体改善措施：

一、设备维护与保养
吸嘴维护：吸嘴变形、堵塞、破损是真空气压不足和漏气的主要原因，会导致吸料不起、取料不正、识别不通过而抛料。需每天点检设备，测试吸嘴中心，清洗吸嘴，并按计划定期保养设备，按期更换易损配件。
FEEDER维护：供料器压盖变形、弹簧张力不够，会造成料带没有卡在供料器的棘齿轮上、不卷带抛料；FEEDER的棘齿轮、驱动爪、定位爪磨损、电气不良、送料马达不良，会造成供料器进料不畅、取料不到或不良而抛料。应要求操作员将所有不良FEEDER标识清楚，送FEEDER维修站维修、校正，并定期检查和更换易损配件。
设备校准：取料不在料的中心位置、取料高度不正确，会造成偏位、取料不正、有偏移，识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃。需定期保养设备，校正机器原点，确保取料精度。
真空系统维护：真空阀、真空过滤芯脏污，或有异物堵塞真空气管通道，会导致吸着时瞬间真空不够，造成取料不良。需每天清洗吸嘴，按计划定期保养设备，测试真空度，及时清理真空管路。
设备稳定性维护：机器定位不水平、震动大，或机器与FEEDER共振，会造成取料不良。需定期保养设备，检查设备水平固定支撑螺母，确保设备运行稳定。
传动部件维护：丝杆、轴承磨损松动，会造成运行时震动、行程改变而取料不良。应定期保养设备，检查和更换易损配件，严禁用风枪吹机器内部，防止灰尘、杂物、元件粘附在丝杆上。
电气部件维护：马达轴承磨损、读码器和放大器老化，会造成机器原点改变、运行数据不精确而取料不良。需定期保养设备，检查和更换易损配件，校正机器原点。
光学部件维护：视觉、雷射镜头、吸嘴反光纸不清洁，有杂物干扰相机识别，会造成处理不良。需每天点检设备，测试吸嘴中心，清洗吸嘴，按计划定期保养设备。
光源维护：识别光源选择不当、灯管老化发光强度、灰度不够，会造成处理不良。需定期保养设备，测试相机的辉度和灯管的亮度，检查和更换易损配件。
光学元件维护：反光棱镜老化积炭、磨损刮花，会造成处理不良。需定期保养设备，检查和更换易损配件。
供料平台维护：机器供料平台磨损，会造成FEEDER安装后松动而取料不良。需定期保养设备，检查和更换易损配件。
二、物料管理
来料检验：元件污脏、破损、来料不规则，引脚氧化等不合格产品，会造成识别不良。需反馈IQC与供应商沟通更换物料，所有物料入库前全部由IQC检验，由品质盖PASS章，入库必须是良品，且封装必须符合要求。
物料包装：元件磁化、元件包装太紧，料框对元件磨擦力太大，会造成吸不起来；元件磁化、料带粘性太强，卷带时料粘附在料带上；元件可吸着面太小，会造成取料不良；盛放元件的料孔径太大，元件尺寸与包装尺寸不符，会造成送料时侧立、翻件、位置不正而取料不良；料带送料孔与料孔误差大，换料后吸取位置会发生变化；卷料带张力不一致，过软易拉长不卷带，过脆易拉断取不到料；来料包装不规范、散装无法用机器贴装。需反馈IQC与供应商沟通更换物料，来料时必须检查同一P/N物料的包装和本体形状，降低机器运行速度。
物料存储：仓库湿度高，物料吸收空气中水份，会造成取料不良。需用电子温湿度计实时监控货仓环境温湿度是否满足要求，每天点检两次，增加空调和通风设备。
三、工艺优化
工艺参数设置：根据物料的特性和要求，合理设置焊接温度和时间，避免因过高的焊接温度、过长的焊接时间造成物料烧毁或变形。
设备调试：依据不同物料特性调试设备参数，例如根据物料包装修改PACKED DATA，做程序时核对BOM和图纸，防止因设备程序编写包装参数错误导致送料次数不符合要求产生抛料。
四、人员操作规范
操作培训：培训操作员识别物料包装与FEEDER的选择，创建操作标准档案、图形显示，对操作员进行上岗培训，并定期检查操作员的工作效果。
标准化作业：严格要求按作业指导书标准作业，例如用错不同包装型号FEEDER，纸带用凹槽、胶带用平槽会造成取不到料；接料不良、料带折弯、卷料带张力太紧、料带孔对不上齿轮会造成取料不良；卷料带张力不够，不按标准安装卷料带会造成不卷带；物料安装后有空位会造成取不到料。需加强培训考核操作技能，严格管理监督评核。
防静电措施：所有设备必须接地良好，并定期检查和测试，防止因工厂ESD静电保护措施不好，造成IC芯片静电分解。
5S管理：制定5S标准，每天做5S工作，有人执行，有人检查。严禁使用风枪吹机器电器设施、物料，车间门口增加地毯除尘，防止因车间5S做的不好，防尘设施差，灰尘太多，造成机器容易脏污、现场环境不好。