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SMT贴片的工艺流程

信息来源:本站 | 发布日期: 2023-03-15 10:43:57 | 浏览量:261

摘要:

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。流程:SMT基本工艺构成要素:锡膏印刷-- 零件…

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写),是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。 SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。PCB(Printed Circuit Board)意为印刷电路板。

流程:

SMT基本工艺构成要素: 锡膏印刷--> 零件贴装-->过炉固化-->回流焊接-->AOI光学检测--> 维修--> 分板-->磨板-->洗板。

1.锡膏印刷:其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,位于SMT生产线的前端。

2.零件贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。

3.过炉固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

4.回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。

5.AOI光学检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备为自动光学检测

(AOI),订单量通常在上万以上,订单量小的就通过人工检测。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。

6.维修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后。

7.分板:其作用是对多连板PCBA进行切分,使之分开形成单独个体,一般采用V-cut与机器切割方式。

8.磨板:其作用是对有毛刺的部位进行磨砂,使其变得光滑平整。

9.洗板:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂

等除去。分人工清洗和清洗机清洗,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。

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