浅谈贴片加工中焊接材料的分类特点

贴片加工中焊料按其组成部分可分为锡铅焊料、银焊料、铜焊料。
根据使用的环境湿度，可分为高温焊锡(高温焊锡)和低温焊锡(低温环境下使用的焊料)。
为了保证焊接质量，根据焊接材料的不同，选择不同的焊接材料很重要。在电子产品组装中，一般选用锡铅系列焊料，也称为焊料。
锡具有以下特点：
1、导电性好：由于锡、铅焊料都是好导体，其电阻很小。
2、元器件导线及其它导线附着力强，不易脱落。
3、熔点低：180℃即可熔化，采用25W外热式或20W内热式电烙铁即可焊接。
4、具有一定的机械强度：由于锡铅合金的强度高于纯锡和纯铅。由于电子元件本身的重量较轻，SMT贴片对焊点的强度要求不是很高，因此可以满足焊点的强度要求。
5、耐腐蚀性好:焊接好的印刷电路板不需要涂任何保护层就能抵抗大气的腐蚀，从而降低了工艺流程和成本。
在锡铅焊料中，熔点低于450℃的称为软焊料。抗氧化焊料是工业生产中自动化生产线上使用的焊料，如波峰焊。当这种液体焊料暴露在大气层中时，焊料容易氧化，会产生虚焊，影响焊接质量。
因此，在锡铅焊料中加入少量活性金属，可以形成覆盖层，保护焊料不再氧化，从而提高焊接质量。
因为锡铅焊料是由两种以上的金属按不同的比例组成的。因此，锡铅合金的性能应随着锡铅比例的变化而变化。由于厂家不同，锡铅焊料的配置比例差别很大。为了满足焊接的需要，选择合适比例的锡铅焊料非常重要。
常用的焊锡配比如下：
1、锡60%、铅40%，熔点182℃;
2、锡50%、铅32%、镉18%，熔点150℃;
3、锡55%、铅42%、铋23%，熔点150℃。
焊料的形状有圆片、带状、球形、焊丝等。常用的焊丝内夹有固体助焊剂松香。焊丝的直径有很多种，常用的有4毫米、3mm、2mm、1.5mm等。