SMT 焊接后 PCB板面有锡珠产生怎么办？

在PCBA制造过程中，由于SMT过程中的一些原因，会在PCB上留下一些不良现象，如焊锡珠，这是很常见的情况。焊锡珠是指在SMT电路板组装后，焊盘上或背面金属层上出现的小球形或点状焊锡。如果这些焊锡珠不处理，会导致设备故障和电路板的使用寿命。在这篇文章中，我们将讨论SMT 焊接后 PCB板面有锡珠产生时该怎么办。 

原因 

焊锡珠的形成是由于SMT生产过程中的一些原因导致的。常见的原因有以下几种： 

1.感应熔敷 

当在电路板上使用感应加热时，焊锡球可能会形成在PCB上。这是由于熔池的不稳定性和电路板的温度不一致性造成的。当电路板中的感应加热过高时，会使焊盘或背面金属层的熔点降低，从而导致焊锡珠形成。 

2.卷入 

在电路板组装期间，有时PCB板可能会发生变形或错位，导致焊料进入错误的位置。这会导致焊锡珠形成。 

3.焊接返修 

电路板在SMT加工过程中经常需要进行焊接返修。如果返修得不当，则会导致焊盘上出现焊锡珠。 
处理方法 

当SMT贴片生产过程中的焊锡珠出现后，我们应该及时采取措施来处理它，以确保电路板的使用寿命和设备正常运行。提供以下几种方法供大家参考： 

1.机械处理 

机械处理是最常见的焊锡珠处理方法，可以使用吸锡器和焊锡银线进行处理。使用吸锡器将焊锡珠吸走，可以很好地解决问题。而使用焊锡银线时，在焊盘上加热，将会熔化并吸附焊锡球。 

2.光学检查和红外线显微镜检查 

对于一些SMT设备来说，机械处理不足以解决问题。这时我们可以通过光学检查或红外线显微镜来检查焊锡球的位置和形状。通过这种方法可以更好地找出焊锡球的位置，并进行有效的处理。 

3.加强控制和检查 

加强控制和检查是预防SMT生产中焊锡球形成的最好方法，可以防止焊盘淋零或卷起等情况的出现。