如何避免SMT加工时焊膏打印遇到的常见缺点？

焊膏印刷是SMT贴片加工中一个复杂的过程，容易出现一些缺点，影响最终成品的质量。因此，为了避免印刷中经常出现的一些故障，避免或解决SMT加工焊膏印刷的常见缺点：
一、拉尖，一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。

原因：可能是刮刀间隙或焊膏粘度过大。

避免或解决方法：SMT贴片加工适当调整刮刀间隙或选用适当粘度的焊膏。

二、焊膏太薄。

原因有：1、模板太薄;2、刮刀压力过大；3、焊膏流动性差。

避免或解决方法：选择合适厚度的模板，选择合适粒度和粘度的焊膏，降低刮刀压力。

3、打印后，焊盘上的焊膏厚度不同。

产生原因：1、焊膏混合不均匀，使粒度不同。2.、模板与印刷板不平行；

避免或解决方法：打印前充分搅拌焊膏，调整模板与印刷板的相对方向。

4、厚度不同，边缘和外观有毛刺。

原因：可能是焊膏粘度低，模板开孔壁粗糙。

避免或解决方法：选用粘度稍高的焊膏；打印前检查模板开口的蚀刻质量。

5、坠落。打印后，焊膏掉到焊盘两端。

产生原因：1、刮刀压力过大；2、印刷板定位不牢；3、焊膏的粘度或金属含量过低。

避免或解决方法：调整压力；从头固定印刷板；选用适当粘度的焊膏。

六、印刷不完全，是指焊盘上有些地方没有印上焊膏。

原因有：1、开口堵塞或部分焊膏粘在模板底部；2、焊膏粘度太小；3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒；4.、刮刀磨损。

避免或解决方案：清洁开口和模板底部；选择粘度合适的焊膏，使焊膏印刷能有效覆盖整个印刷区域；选择金属粉末颗粒尺寸与开口尺寸相对应的焊膏；检查和更换刮刀。