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如何避免SMT加工时焊膏打印遇到的常见缺点?

信息来源:本站 | 发布日期: 2023-08-16 13:10:49 | 浏览量:117

摘要:

焊膏印刷是SMT贴片加工中一个复杂的过程,容易出现一些缺点,影响最终成品的质量。因此,为了避免印刷中经常出现的一些故障,避免或解决SMT加工焊膏印刷的常见缺点:一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。原因:可能是刮刀间隙或焊膏粘度过大。避免或解决方法:…

焊膏印刷是SMT贴片加工中一个复杂的过程,容易出现一些缺点,影响最终成品的质量。因此,为了避免印刷中经常出现的一些故障,避免或解决SMT加工焊膏印刷的常见缺点:
一、拉尖,一般是打印后焊盘上的焊膏会呈小山状。

原因:可能是刮刀间隙或焊膏粘度过大。

避免或解决方法:SMT贴片加工适当调整刮刀间隙或选用适当粘度的焊膏。

二、焊膏太薄。

原因有:1、模板太薄;2、刮刀压力过大;3、焊膏流动性差。

避免或解决方法:选择合适厚度的模板,选择合适粒度和粘度的焊膏,降低刮刀压力。

3、打印后,焊盘上的焊膏厚度不同。

产生原因:1、焊膏混合不均匀,使粒度不同。2.、模板与印刷板不平行;

避免或解决方法:打印前充分搅拌焊膏,调整模板与印刷板的相对方向。

4、厚度不同,边缘和外观有毛刺。

原因:可能是焊膏粘度低,模板开孔壁粗糙。

避免或解决方法:选用粘度稍高的焊膏;打印前检查模板开口的蚀刻质量。

5、坠落。打印后,焊膏掉到焊盘两端。

产生原因:1、刮刀压力过大;2、印刷板定位不牢;3、焊膏的粘度或金属含量过低。

避免或解决方法:调整压力;从头固定印刷板;选用适当粘度的焊膏。

六、印刷不完全,是指焊盘上有些地方没有印上焊膏。

原因有:1、开口堵塞或部分焊膏粘在模板底部;2、焊膏粘度太小;3、焊膏中有较大尺度的金属粉末颗粒;4.、刮刀磨损。

避免或解决方案:清洁开口和模板底部;选择粘度合适的焊膏,使焊膏印刷能有效覆盖整个印刷区域;选择金属粉末颗粒尺寸与开口尺寸相对应的焊膏;检查和更换刮刀。

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