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smt贴片加工中波峰焊的温度控制

信息来源:本站 | 发布日期: 2023-09-11 09:06:11 | 浏览量:126

摘要:

在smt贴片加工中,波峰焊是插件中经常使用的一个过程。如何控制波峰焊的温度一直是工程师面临的一个共同问题。smt贴片加工推荐的峰值焊接温度为245℃,最常用的方法是用胶水固定表面贴片电阻、电容器、二极管等,然后进行峰值焊接。PCBA无铅焊接的峰值焊接锅温度大多为26…

在smt贴片加工中,波峰焊是插件中经常使用的一个过程。如何控制波峰焊的温度一直是工程师面临的一个共同问题。

smt贴片加工推荐的峰值焊接温度为245℃,最常用的方法是用胶水固定表面贴片电阻、电容器、二极管等,然后进行峰值焊接。PCBA无铅焊接的峰值焊接锅温度大多为260℃或更高。这些部件必须先用胶水固定,然后进行峰值焊接,以确保它们能够承受峰值焊接炉的高温而不开裂。无铅电容器在峰值焊接时应非常小心,因为它们特别容易开裂。在选择供应商添加到批准的材料清单中时,必须进行风险评估。注意无铅部件是否有货物。

无铅元件不能用较高的再流焊温度焊接。大多数元件都有铅元件,这可能会对它们产生不利影响。为了满足这两个元件的要求,两者之间的最高温度为-228℃。这个温度是可以接受的,但是一些BGA焊球可能焊得不好,担心焊点的可靠性。所有元件都是无铅的,使用240°C再流焊的最高温度。对于铅元件来说,这是非常危险的。如果用铅波峰焊炉焊接插入无铅元件,就不会有问题。如果不是无铅BGA,用铅焊膏焊接无铅元件就不会有问题。无铅元件的无铅再流焊温度曲线可能会损坏铅元件。使用锡铅BGA会产生很多空洞,因为BGA焊球最终凝固,所有无铅助焊剂挥发物都会到达。不属于BGA的锡铅元件不会影响焊点的可靠性,但会污染无铅波峰焊炉。

如果电路板上既有锡铅元件又有无铅元件,如何操作?使用PCBA激光焊接,使用适当的再流焊温度曲线焊接大多数元件。PCBA焊接技术可以在相对较高的再流焊最高温度下焊接无铅BGA,并在相对较低的再流焊最高温度下焊接锡铅BGA。在适当的温度下有选择地焊接少数元件,无论是铅元件还是无铅元件,表面安装元件smd或dip插件元件。用氮气焊接锡铅元件是很常见的。

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