smt贴片加工中波峰焊的温度控制

在smt贴片加工中，波峰焊是插件中经常使用的一个过程。如何控制波峰焊的温度一直是工程师面临的一个共同问题。

smt贴片加工推荐的峰值焊接温度为245℃，最常用的方法是用胶水固定表面贴片电阻、电容器、二极管等，然后进行峰值焊接。PCBA无铅焊接的峰值焊接锅温度大多为260℃或更高。这些部件必须先用胶水固定，然后进行峰值焊接，以确保它们能够承受峰值焊接炉的高温而不开裂。无铅电容器在峰值焊接时应非常小心，因为它们特别容易开裂。在选择供应商添加到批准的材料清单中时，必须进行风险评估。注意无铅部件是否有货物。

无铅元件不能用较高的再流焊温度焊接。大多数元件都有铅元件，这可能会对它们产生不利影响。为了满足这两个元件的要求，两者之间的最高温度为-228℃。这个温度是可以接受的，但是一些BGA焊球可能焊得不好，担心焊点的可靠性。所有元件都是无铅的，使用240°C再流焊的最高温度。对于铅元件来说，这是非常危险的。如果用铅波峰焊炉焊接插入无铅元件，就不会有问题。如果不是无铅BGA，用铅焊膏焊接无铅元件就不会有问题。无铅元件的无铅再流焊温度曲线可能会损坏铅元件。使用锡铅BGA会产生很多空洞，因为BGA焊球最终凝固，所有无铅助焊剂挥发物都会到达。不属于BGA的锡铅元件不会影响焊点的可靠性，但会污染无铅波峰焊炉。

如果电路板上既有锡铅元件又有无铅元件，如何操作？使用PCBA激光焊接，使用适当的再流焊温度曲线焊接大多数元件。PCBA焊接技术可以在相对较高的再流焊最高温度下焊接无铅BGA，并在相对较低的再流焊最高温度下焊接锡铅BGA。在适当的温度下有选择地焊接少数元件，无论是铅元件还是无铅元件，表面安装元件smd或dip插件元件。用氮气焊接锡铅元件是很常见的。