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SMT贴片加工焊锡膏质量该如何鉴定?

信息来源:本站 | 发布日期: 2023-09-26 08:48:49 | 浏览量:88

摘要:

SMT贴片生产加工中使用的焊膏均匀、一致性好、图形清晰,相邻图形尽量不粘;图形和pad图形应尽可能好;焊盘上每个企业总面积的焊膏量约为8mg/m3,细间隔成分量约为0.5mg/立方毫米。焊膏应覆盖焊盘总面积的75%以上。焊膏应包装印刷,混凝土坍落度不严重,边缘整齐,位移不…

SMT贴片生产加工中使用的焊膏均匀、一致性好、图形清晰,相邻图形尽量不粘;图形和pad图形应尽可能好;焊盘上每个企业总面积的焊膏量约为8mg/m3,细间隔成分量约为0.5mg/立方毫米。焊膏应覆盖焊盘总面积的75%以上。焊膏应包装印刷,混凝土坍落度不严重,边缘整齐,位移不得超过0.2mm;预制构件保护层垫块间隔细,位移不得超过0.1mm;基板不得被焊膏环境污染。
影响SMT贴片加工焊膏印刷质量的因素有:粘度、印刷适性(轧制、转移)、触变性、室温使用寿命等。贴片的质量会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性能不好,在严重的情况下,焊膏只在模板上滑动,在这种情况下,焊膏根本不能印刷。
SMT贴片加工焊膏的粘度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度过高,焊膏不易通过模板打开,印刷线不完整。粘度太小,容易流动和边缘塌陷,影响印刷分辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用精确的粘度计测量,但在实际工作中,可以采用以下方法:用刮刀搅拌焊膏8-10分钟,然后用刮刀搅拌少量焊膏,使焊膏自然下落。如果焊膏逐渐下降,粘度适中。如果焊膏完全不滑动,粘度过高;如果焊膏以更快的速度滑动,这意味着焊膏太薄,粘度太小。
SMT贴片加工焊膏粘度不够,印刷时锡膏不会在模板上滚动。直接后果是焊膏不能完全填充模板的开口,导致焊膏沉积不足。如果焊膏粘度过高,焊膏会挂在模板孔的墙上,不能完全印在焊盘上。焊膏的粘合剂选择通常要求其自粘能力大于其与模板的粘合能力,而其与模板孔壁的粘合能力小于其与焊盘的粘合能力。
焊料颗粒的形状、直径和均匀性也影响其印刷性能。一般来说,焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5mm的焊盘,模板开口尺寸为0.25mm,焊料颗粒大直径不超过0.05mm。否则,在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距与焊料颗粒的具体关系见表3-2。一般来说,细颗粒焊膏印刷清晰度较好,但容易产生边缘塌陷,氧化机会高。一般来说,考虑到性能和价格,引脚间距被认为是重要的选择因素之一。

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