SMT贴片加工焊锡膏质量该如何鉴定?

SMT贴片生产加工中使用的焊膏均匀、一致性好、图形清晰，相邻图形尽量不粘；图形和pad图形应尽可能好；焊盘上每个企业总面积的焊膏量约为8mg/m3，细间隔成分量约为0.5mg/立方毫米。焊膏应覆盖焊盘总面积的75%以上。焊膏应包装印刷，混凝土坍落度不严重，边缘整齐，位移不得超过0.2mm;预制构件保护层垫块间隔细，位移不得超过0.1mm；基板不得被焊膏环境污染。
影响SMT贴片加工焊膏印刷质量的因素有：粘度、印刷适性（轧制、转移）、触变性、室温使用寿命等。贴片的质量会影响印刷质量。如果焊膏的印刷性能不好，在严重的情况下，焊膏只在模板上滑动，在这种情况下，焊膏根本不能印刷。
SMT贴片加工焊膏的粘度是影响印刷性能的一个重要因素。粘度过高，焊膏不易通过模板打开，印刷线不完整。粘度太小，容易流动和边缘塌陷，影响印刷分辨率和线条的平滑度。焊膏的粘度可以用精确的粘度计测量，但在实际工作中，可以采用以下方法：用刮刀搅拌焊膏8-10分钟，然后用刮刀搅拌少量焊膏，使焊膏自然下落。如果焊膏逐渐下降，粘度适中。如果焊膏完全不滑动，粘度过高；如果焊膏以更快的速度滑动，这意味着焊膏太薄，粘度太小。
SMT贴片加工焊膏粘度不够，印刷时锡膏不会在模板上滚动。直接后果是焊膏不能完全填充模板的开口，导致焊膏沉积不足。如果焊膏粘度过高，焊膏会挂在模板孔的墙上，不能完全印在焊盘上。焊膏的粘合剂选择通常要求其自粘能力大于其与模板的粘合能力，而其与模板孔壁的粘合能力小于其与焊盘的粘合能力。
焊料颗粒的形状、直径和均匀性也影响其印刷性能。一般来说，焊料颗粒的直径约为模板开口尺寸的1/5。对于间距为0.5mm的焊盘，模板开口尺寸为0.25mm，焊料颗粒大直径不超过0.05mm。否则，在印刷过程中容易造成堵塞。引脚间距与焊料颗粒的具体关系见表3-2。一般来说，细颗粒焊膏印刷清晰度较好，但容易产生边缘塌陷，氧化机会高。一般来说，考虑到性能和价格，引脚间距被认为是重要的选择因素之一。